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本发明公开了一种复合封装薄膜及其制备方法，制备方法包括以下步骤：S1、将待密封器件放置在反应腔体内；S2、采用原子层沉积技术在所述待密封器件的表面形成非晶态的第一氧化薄膜层；S3、采用原子层沉积技术在所述第一氧化薄膜层上形成非晶态的第二氧化...
该专利属于茆胜所有，仅供学习研究参考，未经过茆胜授权不得商用。

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