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本发明公开了一种快速散热型LED封装基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散...
该专利属于李超所有，仅供学习研究参考，未经过李超授权不得商用。

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