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本发明提供可带来介质损耗角正切低且镀层密合性及基底密合性良好的绝缘层的相容性、熔融粘度良好的树脂组合物等。本发明的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有乙烯基的树脂以及(D)茚‑香豆酮树脂，其中，将树脂成分设为100质量％的...
该专利属于味之素株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过味之素株式会社授权不得商用。

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