树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供可带来介质损耗角正切低且镀层密合性及基底密合性良好的绝缘层的相容性、熔融粘度良好的树脂组合物等。本发明专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有乙烯基的树脂以及(D)茚‑香豆酮树脂，其中，将树脂成分设为100质量％的情况下，(D)成分的含量为5质量％～20质量％。

Resin composition

The present invention provides a resin composition such as a low dielectric loss tangent, a good coating consistency and a good base consistency, a good melt viscosity and so on. The resin composition of the invention contains (A) epoxy resin, curing agent, (B) (C) with vinyl resin (D) and indene coumarone resin, the resin composition, will be set to 100 mass% of cases (D) content of 5 mass% ~ 20%.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂组合物。本专利技术还涉及粘接膜、印刷布线板及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造技术，已知采用在内层基板上交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。绝缘层一般通过使树脂组合物固化而形成。例如，专利文献1中记载了含有特定的环氧树脂和固化剂，并且低介电常数、高耐热性的树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015-57465号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题近年来，电子设备不断地小型化、高性能化，多层印刷布线板中，堆叠层多层化，要求布线的微细化和高密度化。为了实现布线的进一步的微细化和高密度化，需要可带来介质损耗角正切低且镀层密合性及基底密合性良好的绝缘层的相容性、熔融粘度良好的树脂组合物，但目前的现状是还无法满足所有的这些要求。本专利技术的课题是提供可带来介质损耗角正切低且镀层密合性及基底密合性良好的绝缘层的相容性、熔融粘度良好的树脂组合物。解决技术问题用的技术方案本专利技术人对上述课题进行了认真研究，结果发现通过组合使用具有乙烯基的树脂和规定量的茚-香豆酮树脂可解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有乙烯基的树脂、以及(D)茚‑香豆酮树脂，其中，将树脂成分设为100质量％的情况下，(D)成分的含量为5质量％～20质量％。

【技术特征摘要】
2016.03.28 JP 2016-0646401.树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有乙烯基的树脂、以及(D)茚-香豆酮树脂，其中，将树脂成分设为100质量％的情况下，(D)成分的含量为5质量％～20质量％。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的至少1种具有芳香环。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量％的情况下，(C)成分的含量为5质量％～20质量％。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的至少1种为活性酯类固化剂。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：长岛将毅，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP