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本实用新型涉及一种基板处理系统，基板处理系统包括：研磨部，其对基板进行化学机械研磨(CMP)工艺；预备清洗区域，其设置于研磨部，并对执行研磨工艺的基板进行预备清洗(pre‑cleaning)；清洗部，其对在预备清洗区域得到预备清洗的基板进行...
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