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即便到达半导体电路的内部的导电性切片从切割端面露出，也不会使保护环的防湿性能恶化。一种半导体集成电路芯片，在半导体基板的上方具有多层布线结构的半导体电路、包围半导体电路的保护环、连接于所述多层布线结构的最上层布线并在表面露出的外部连接端子，...
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