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本发明公开了一种具有埋入式电路的封装基材，封装基材包括第一重新分布层，第一重新分布层还包括第一电路以及第一介电层；第一电路埋设在第一介电层中，第一电路具有顶面与第一介电层顶面共平面；第一电路具有底面与第一介电层底面共平面。本发明具有埋入式电...
该专利属于胡迪群所有，仅供学习研究参考，未经过胡迪群授权不得商用。

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