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半导体装置及其制造方法。本发明提供小型的具备沟槽构造的纵型MOS晶体管。在以固定间隔连续的沟槽间的衬底以及随后设置源高浓度扩散层的硅表面区域内生成STI的氧化膜，在形成沟槽之后去除，并形成比周围表面低的区域，由此能够使填埋在具有侧间隔体的具...
该专利属于精工半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工半导体有限公司授权不得商用。

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