温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片三维封装方法，包括：在载片的一侧刻蚀出凹槽和多个盲孔，凹槽用于提供待封装芯片放置位；在载片刻蚀凹槽和多个盲孔的一侧制作再分布层线路，至少部分再分布层线路布置在多个盲孔内；在再分布层线路上形成多个焊点，多个焊点用于固定待封...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。