温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种集成电路器件包括包含铝的第一金属层。集成电路器件包括包含互连结构的第二金属层。互连结构包括包含铝的第一材料层。集成电路器件包括包含铝的互扩散层。互扩散层紧邻第一金属层并且紧邻包含铝的第一材料层。集成电路器件包括包含铝的自形成阻挡层。自形...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。