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本发明公开了一种形成存储器设备的方法，该方法包括在衬底上形成第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层、第三绝缘层。第一沟槽穿过第三绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和第一导电层形成，从而使第一导电层的侧面部分暴露。第四绝缘层形成在第一沟槽...
该专利属于硅存储技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅存储技术公司授权不得商用。

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