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三维集成电路堆叠制造技术
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下载三维集成电路堆叠的技术资料
文档序号:16308092
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一种特定的三维集成电路堆叠,包括第一管芯,该第一管芯包括第一接合接口以及根据第一曼哈顿配线方案来布置的第一多个互连层。该三维集成电路堆叠还包括第二管芯,该第二管芯包括第二接合接口以及根据第二曼哈顿配线方案来布置的第二多个互连层。第一管芯和第...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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