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用于以最小封装复杂度支持不同外部存储器类型的共用管芯制造技术
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下载用于以最小封装复杂度支持不同外部存储器类型的共用管芯的技术资料
文档序号:16308029
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一种可配置管芯,包括:逻辑元件,其被配置成传达控制和地址(CA)信号以及数据(DQ)信号;以及与该逻辑元件处于通信的第一通用物理接口(PHY)和第二通用PHY,其中第一通用PHY和第二通用PHY中的每一者可被配置为CA PHY和DQ PHY...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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