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在将半导体元件搭载于带导电图案的绝缘基板等并进行树脂封装而成的半导体装置中，在树脂未充分地固定于导电图案的情况下，有可能在导电图案与树脂的界面发生剥离，半导体装置的可靠性降低。本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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