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本发明涉及一种能可靠地密封多个半导体单元的半导体装置。多个半导体单元(100a、100b)的各个正面的槽部(161)，和侧部的(未卡合一侧)卡合部(162、163)由于锚固作用紧贴力提高。即，第2密封体(15)相对于连结的半导体单元(100...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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