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本发明的实施方式提供一种半导体装置的制造方法，能有效扩大在打线接合时产生接触等的接合线间的间隔。实施方式的半导体装置的制造方法包括以下步骤：使用插有接合线的毛细管，分别用接合线将多个第1接合部与多个第2接合部之间电连接；测定相邻接合线间的间...
该专利属于东芝存储器株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。

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