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本发明提供可实现相对介电常数低、与导体层的密合性良好的薄层绝缘层的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物以及(D)有机填充材料。...
该专利属于味之素株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过味之素株式会社授权不得商用。

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