树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供可实现相对介电常数低、与导体层的密合性良好的薄层绝缘层的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物以及(D)有机填充材料。

Resin composition

The invention provides a resin composition capable of realizing a thin insulating layer with relatively low dielectric constant and good adhesion with a conductor layer. The inventive resin composition comprises (A) an epoxy resin, a (B) curing agent, (C) an alkoxy silane compound containing fluorine atoms, and (D) an organic filling material.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。本专利技术还涉及包含该树脂组合物的片状层叠材料、包含通过该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板及指纹识别传感器、以及半导体装置。
技术介绍
近年来，因为电子设备的小型化、信号的高速化和布线的高密度化的需求，要求绝缘层薄层化。为了将绝缘层薄层化，阻抗的控制需要低介电常数化。已知为了使绝缘层低介电常数化，较好是使用相对介电常数低的填料，例如使用聚四氟乙烯等氟树脂粉末(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开平11-269530号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，专利文献1中记载的聚四氟乙烯的疏水性强，分散性存在问题。此外，使用聚四氟乙烯粒子形成绝缘层的情况下，由于粒子的分散性不足，熔融粘度变高，因此处理困难，绝缘层与导体层的密合性也可能会产生问题。本专利技术要解决的课题是提供可实现相对介电常数低、与导体层的密合性良好的薄层绝缘层的树脂组合物。解决技术问题用的技术方案本专利技术人针对上述的课题进行了认真的研究，结果发现，通过使用(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物以及(D)有机填充材料，可解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括以下的内容：[1]树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)有机填充材料；[2]如[1]所述的树脂组合物，其中，(D)成分的平均粒径为0.05μm～5μm；[3]如[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(D)成分是测定频率5.8GHz时的相对介电常数为2.8以下的粒子；[4]如[1]～[3]中的任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分是含氟树脂的粒子；[5]如[1]～[4]中的任一项所述的树脂组合物，其中，1分子(C)成分中的氟原子的数量为1～10；[6]如[1]～[5]中的任一项所述的树脂组合物，其中，1分子(C)成分中的烷氧基的数量为1～5；[7]如[1]～[6]中的任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分是3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷；[8]如[1]～[7]中的任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)无机填充材料；[9]如[8]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下，(D)成分和(E)成分的总含量为50质量%以上；[10]如[1]～[9]中的任一项所述的树脂组合物，其中，使树脂组合物固化而成的固化物在测定频率5.8GHz时的相对介电常数为3.0以下，从25℃至150℃的平均线热膨胀系数为55ppm/℃以下；[11]如[1]～[10]中的任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层；[12]如[1]～[11]中的任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的堆叠绝缘层；[13]片状层叠材料，其中，包含[1]～[12]中的任一项所述的树脂组合物；[14]片状层叠材料，其中，包含由[1]～[12]中的任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[15]如[14]所述的片状层叠材料，其中，树脂组合物层的厚度为30μm以下；[16]印刷布线板，其中，包含利用[1]～[12]中的任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[17]指纹识别传感器，其中，包含利用[1]～[12]中的任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[18]半导体装置，其中，包含[16]所述的印刷布线板、或者[17]所述的指纹识别传感器。专利技术的效果如果采用本专利技术，则能够提供可实现相对介电常数低、与导体层的密合性良好的薄层绝缘层的树脂组合物。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的指纹识别传感器的剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的树脂组合物、包含该树脂组合物的片状层叠材料、印刷布线板、指纹识别传感器及半导体装置进行详细说明。[树脂组合物]本专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)有机填充材料。以下，对本专利技术的树脂组合物所含的各成分进行详细说明。＜(A)环氧树脂＞作为环氧树脂，可例举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂(naphtholnovolacepoxyresin)、苯酚酚醛型环氧树脂(phenolnovolacepoxyresin)、叔丁基-儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂(cresolnovolacepoxyresin)、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。(A)成分较好是选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂及联苯型环氧树脂的1种以上。环氧树脂较好是包括1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。将环氧树脂的不挥发成分设为100质量%时，较好是至少50质量%以上为1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。其中，较好是包括1分子中具有2个以上的环氧基且温度20℃时呈液态的环氧树脂(以下称为“液态环氧树脂”)和1分子中具有3个以上的环氧基且温度20℃时呈固态的环氧树脂(以下称为“固态环氧树脂”)。作为环氧树脂，通过并用液态环氧树脂和固态环氧树脂，可获得具有良好的挠性的树脂组合物。此外，树脂组合物的固化物的断裂强度也提高。作为液态环氧树脂，较好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更好是缩水甘油胺型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂及萘型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例子，可例举DIC株式会社制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“828US”、“jER828EL”(双酚A型环氧树脂)、“jER807”(双酚F型环氧树脂)、“jER152”(苯酚酚醛型环氧树脂)、“630”、“630LSD”(缩水甘油胺型环氧树脂)，新日铁住金化学株式会社制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)，长濑化学技术(NagaseChemteX)株式会社制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)，株式会社大赛璐制的“CELLOXIDE2021P”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)、“PB-3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)，新日铁化学株式会社制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4-缩水甘油基环己烷)，三菱化学株式会社制的“630LSD”(缩水甘油胺型环氧树脂)等。它们可单独使用1种，也可2种以上组合使用。作为固态环氧树脂，较好是萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)有机填充材料。

【技术特征摘要】
2016.03.16 JP 2016-0529041.树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)有机填充材料。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)成分的平均粒径为0.05μm～5μm。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)成分是测定频率5.8GHz时的相对介电常数为2.8以下的粒子。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)成分是含氟树脂的粒子。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，1分子(C)成分中的氟原子的数量为1～10。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，1分子(C)成分中的烷氧基的数量为1～5。7.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分是3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷。8.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，还包含(E)无机填充材料。9.如权利要求8所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％的情况下，(D...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP