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有机半导体组合物制造技术
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文档序号:16287534
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有机半导体组合物,包含有机半导体(OSC)材料以及粘合剂,该粘合剂是包含1至4个取代的或未取代的具有式26的螺双芴部分的螺双芴化合物。...
该专利属于索尔维公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尔维公司授权不得商用。
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