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有机半导体组合物制造技术

技术编号:16287534 阅读:71 留言:0更新日期:2017-09-26 01:40
有机半导体组合物,包含有机半导体(OSC)材料以及粘合剂,该粘合剂是包含1至4个取代的或未取代的具有式26的螺双芴部分的螺双芴化合物。

Organic semiconductor composition

The organic semiconductor composition comprises an organic semiconductor (OSC) material and an adhesive that comprises 1 to 4 substituted or unsubstituted spiro fluorene compounds having formula 26, spiro fluorene moieties.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及有机半导体组合物及其用于制造有机电子装置的用途。近年来,为了以较低的成本生产电子装置,有机半导体材料已经是深入研究和开发工作的主题。将有机半导体材料用于制造有机场效应晶体管、有机发光二极管、光电检测器、有机光伏装置、传感器、存储元件,仅列出几个实例。这些有机半导体材料以薄层的形式典型地存在于所述电子装置中。该有机半导体层的改进的电荷迁移率以及改进的稳定性和完整性是在制造所述装置中成功使用有机半导体材料的有待实现的重要因素。对于有机场效应晶体管装置,溶液可处理的有机半导体层是特别感兴趣的。这些有机半导体材料应该是基于溶液的并且基于溶液的沉积方法(像旋涂、狭缝型模涂以及刮刀涂覆)或印刷法(如柔性和丝网印刷)将是希望的。这些应用的关键要求是该有机半导体层与下层以及与沉积在该有机半导体层之上的层的良好的粘附性。改进该层的稳定性及其在装置中的完整性的一种方式是将该有机半导体材料包括在有机粘合剂中。聚合物粘合剂一般与溶液加工的有机半导体材料一起用于提高有机场效应晶体管的性能或者改进有机半导体配制品的可加工性。例如在US2004/38,459和WO2005/55,248中描述了相应的组本文档来自技高网...

【技术保护点】
有机半导体组合物,包含有机半导体(OSC)材料a)以及粘合剂b),该粘合剂是包含1至4个取代的或未取代的具有式(26)的螺双芴部分的螺双芴化合物

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.12 EP 14197724.91.有机半导体组合物,包含有机半导体(OSC)材料a)以及粘合剂b),该粘合剂是包含1至4个取代的或未取代的具有式(26)的螺双芴部分的螺双芴化合物2.根据权利要求1所述的有机半导体组合物,其中该螺双芴化合物具有1500道尔顿或更少的分子量。3.根据权利要求1或2中任一项所述的有机半导体组合物,其另外包含一种或多种有机溶剂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机半导体组合物,其中该粘合剂b)具有至少120℃的玻璃化转变温度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的有机半导体组合物,其中该螺双芴化合物是3-取代的9,9’-螺双芴化合物。6.根据权利要求1至5中任一项所述的有机半导体组合物,其中该有机半导体材料具有至少0.001cm2/Vs的场效应迁移率。7.根据权利要求1至6中任一项所述的有机半导体组合物,其中该有机半导体是具有1500Da或更少的分子量的小分子。8.根据权利要求1至7中任一项所述的有机半导体组合物,其中该SBF化合物具有-5.1eV或更低的HOMO能级。9.根据权利要求1至8中任一项所述的有机半导体组合物,其中有机半导体与粘合剂的重量比是从1∶99至99∶1。10.根据权利要求1至9中任一项所述的有机半导体组合物,其中该有机半导体材料选自具有下式的化合物[0024]其中Ar1至Ar7在每次出现时是相同或不同的并且各自独立地选自由单环芳香环和单环杂芳基芳香环组成的组,其中Ar1至Ar7中的至少一个被至少一个取代基X取代,该至少一个取代基在每次出现时可以是相同的或不同的并且选自由以下各项组成的组:未取代的或取代的直链的、支链的或环状的具有从1至50个碳原子的烷基,具有从1至50个碳原子的烷...

【专利技术属性】
技术研发人员:J莫努里M芬诺尔JR卡耶JP卡蒂纳
申请(专利权)人:索尔维公司
类型:发明
国别省市:比利时;BE

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