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本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，该贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司授权不得商用。