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本发明提供了一种石英晶片加工方法，其步骤包括提供一种由多个石英晶片原片自前向后排列粘结制取的晶砣，首先在所述晶砣的上、下表面粘结保护板并将其粘结在料板上，得到晶砣待加工体；然后对所述晶砣待加工体的左表面或右表面依次进行线切割和研磨处理，制得...
该专利属于济源石晶光电频率技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济源石晶光电频率技术有限公司授权不得商用。

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