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本发明公开了一种CHIP‑LED制作方法，包括步骤：S1、在基板上制作线路层和导电孔；所述线路层包括位于基板正面的正面线路层和位于基板背面的背面线路层；S2、对基板正面进行等离子清洗；S3、在基板正面线路层上固定LED芯片；S4、在基板正面...
该专利属于深圳市洲明科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市洲明科技股份有限公司授权不得商用。

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