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本发明涉及带用于射频吸收器的屏障的半导体封装。本文描述了半导体封装和制造半导体封装的方法。在一些实施方案中，半导体封装包括壳体，壳体包括第一隔室和第二隔室，第一隔室和第二隔室彼此分开。半导体封装还可以包括布置在第一隔室内的集成器件裸片，以及...
该专利属于美国亚德诺半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国亚德诺半导体公司授权不得商用。

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