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本公开的晶片封装包含至少一集成电路晶粒。该至少一集成电路晶粒包含：一基板部，具有位于一前侧与一背侧之间的一内面；位于该前侧上的一电互连部；位于该电互连部的上表面上的至少一第一连接终端；位于该基板部的该背侧上的至少一第二连接终端；电连接该至少...
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