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本发明提供的晶圆切割时间计算方法及装置，通过获取晶圆的参数信息、芯片的参数信息和晶圆切割速度，根据所述晶圆的参数信息和芯片的参数信息确定所述晶圆的总切割长度，再根据所述晶圆的总切割长度和所述晶圆切割速度，计算得到晶圆切割时间。本发明提供了一...
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