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本发明实施例提供一种半导体封装组件，可包括：基板；位于所述基板上的第一衬垫和第二衬垫；安装在所述基板上的逻辑芯片，所述逻辑芯片包括耦接于所述第二衬垫的第一逻辑芯片衬垫；安装在所述基板上的存储器芯片，所述存储器芯片包括第一存储器芯片衬垫和第一...
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