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本发明公开了一种用于电路板的陶瓷基板及其制作方法，包括陶瓷基层和铜层，所述陶瓷基层和铜层之间设置有用以连接陶瓷基层和铜层的热熔层，相对现有技术中的烧结和溅射方式，能够在相对较低温度下实现铜与陶瓷基层的压合，避免烧结的高温涨缩现象，也避免溅射...
该专利属于鹤山市中富兴业电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市中富兴业电路有限公司授权不得商用。

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