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本发明公开了一种直接板上芯片的LED封装结构及其封装方法，该LED封装结构是将LED芯片通过固晶层直接键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在基板上成型光学透镜。该直接板上芯片LED封装方法是将LED芯片通...
该专利属于南昌大学;南昌黄绿照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌大学;南昌黄绿照明有限公司授权不得商用。

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