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本发明公开了一种封装基板，其包括：一第一电路层，包含至少一第一金属走线、至少一第一金属柱状物及一围绕该至少一第一金属走线与该至少一第一金属柱状物的第一介电材料；以及一第二电路层，设置于该第一电路层上并包含至少一第二金属走线、至少一第二金属柱...
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