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本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构，包括金属片、介电层、图案化线路层、第一芯片以及封装胶体。介电层包覆金属片。介电层具有相对的第一表面与第二表面、位于第一表面上的至少一第一开口以及位于第二表面上的第二开口。金属片位于第...
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