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一种互连结构的形成方法，包括：提供基底和位于基底上的介质层；在所述介质层中形成第一开口；在所述第一开口中和所述介质层的表面形成第一导电层；在所述第一导电层的表面形成合金层；在所述合金层的表面形成第二导电层；形成第二导电层后，进行退火处理。所...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。