温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种能够提高生产率并制造高质量的半导体封装件的半导体封装件的制造方法。该半导体封装件的制造方法包括如下步骤：在支承基板的第一面一侧隔开间隔地配置多个半导体装置；形成与所述多个半导体装置的各个相连接的布线，并形成将所述多个半导体装置...
该专利属于株式会社吉帝伟士所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社吉帝伟士授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。