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本发明公开了一种环形热敏硅胶产品，其包括有呈圆环形状的环形主体，环形主体由硅胶料、可逆热敏胶粒所组成的混合料注塑而成；环形主体中硅胶料、可逆热敏胶粒两种物料的重量份依次为：80%‑98%硅胶料、2%‑20%可逆热敏胶粒；硅胶料包括有以下重量...
该专利属于东莞市五同电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市五同电子材料有限公司授权不得商用。

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