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本实用新型公开了一种具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板，从上到下依次包括低轮廓铜箔层、上极低介电胶层、芯层、下极低介电胶层和离型层，其中芯层为聚酰亚胺膜，低轮廓铜箔层为Rz值为0.4‑1.0μm的铜箔层，而且低轮廓铜箔层、上极低介电胶层...
该专利属于昆山雅森电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山雅森电子材料科技有限公司授权不得商用。

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