下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:16189664

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本发明实施例公开了一种半导体器件,半导体器件包含隔离层、第一和第二鳍结构、栅极结构和源极/漏极结构。隔离绝缘层设置于衬底的上方。第一和第二鳍结构均设置于衬底的上方,并且沿平面图中的第一方向延伸。第一和第二鳍结构的上部暴露于隔离层。栅极结构设...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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