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本发明公开了一种半球壳状多孔金微纳结构及其制备方法和用途。金微纳结构为导电衬底上置有半球直径为4‑10μm、球壳厚度为200‑1000nm的金微米半球，其中，金微米半球壳由众多的直径为50‑200nm的孔洞组成。方法为先将石墨片作为阳极、导...
该专利属于中国科学院合肥物质科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院合肥物质科学研究院授权不得商用。

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