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本发明提供即使在高温条件下也不容易剥离、且气密性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和支撑前述粘合剂层的基材层，前述粘合剂层在23℃的储能模量为250kPa以下，前述基材层的弹性模量为1680N/cm以上且为3000N/cm以下，在80...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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