粘合片制造技术
Adhesive sheet
The present invention provides an adhesive sheet that is difficult to strip even under high temperature conditions and has excellent air tightness. The adhesive sheet of the invention has an adhesive layer and a substrate layer supporting the adhesive layer, the adhesive layer at 23 DEG C, the storage modulus is below 250kPa, the elastic modulus of the substrate layer is above 1680N/cm and below 3000N/cm, at 80 degrees, equivalent to 250gf/cm
【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
已知有气密性优异的粘合片。作为这样的粘合片，例如可列举出磁盘装置所利用的粘合片(参见例如专利文献1)。例如，为了堵塞在磁盘装置具备的箱状的基底部与安装在该基底部的板状的盖部之间形成的细小的间隙(接缝)，可利用这种粘合片。这样一来粘合片堵塞间隙，从而可确保磁盘装置内的气密性。另外，为了堵塞用于向磁盘装置的内部填充低密度气体(例如氦气)的填充口，也可利用这种粘合片。作为磁盘装置，如专利文献2所示，为了抑制驱动时产生的气流的扰动等，有时在内部填充低密度气体。这样的磁盘装置中，在填充低密度气体后，利用粘合片来密封填充口以使低密度气体不泄漏到外部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-162874号公报专利文献2：日本特开2010-3356号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对于这种粘合片，要求进一步提高气密性。例如，粘合片贴附的被粘物的表面尽管目视看起来是平滑面，但实际上是形成了无数的数微米量级的凹凸的凹凸面。因此，在贴附粘合片时，在被粘物的凹凸面与粘合片的粘合剂层(粘合面)之间，以大量分散的形式形成有非常小的空间。...
【技术保护点】
一种粘合片，其特征在于，具备粘合剂层和支撑所述粘合剂层的基材层，所述粘合剂层的23℃的储能模量为250kPa以下，所述基材层的弹性模量为1680N/cm以上且为3000N/cm以下，在80℃、相当于250gf/cm
【技术特征摘要】
2016.03.02 JP 2016-039903;2017.01.23 JP 2017-009321.一种粘合片，其特征在于，具备粘合剂层和支撑所述粘合剂层的基材层，所述粘合剂层的23℃的储能模量为250kPa以下，所述基材层的弹性模量为1680N/cm以上且为3000N/cm以下，在80℃、相当于250gf/cm2的保持力试验中1小时后的偏移量小于1.0mm。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的23℃的探头粘合力为20kN/m2以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的23℃的储能模量为12kPa以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为15μm以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的表面张力为20dyn/cm以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述基材层的厚度为10μm以上且为100μm以下。7.根据权利要求1～6中任...
【专利技术属性】
技术研发人员：古田宪司，寺田好夫，高桥匡，金田充宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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