下载无异氰酸酯的可发泡混合物的技术资料

文档序号:1618139

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本发明涉及无异氰酸酯的可发泡的混合物,其包含:(A)预聚物(A)的混合物,其50至99%的链端是由烷氧基甲硅烷基封端而1至50%的链端是由通式[2]的基团封端:A↑[1]-R↑[1][2],其中,A↑[1]代表氧原子、N-R↑[2]基或硫原...
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