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本发明提供一种半导体密封用树脂组合物，其为以（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）固化剂及（Ｃ）无机填充剂为必须成分的半导体封装体密封用环氧树脂成形材料，其特征为，所述无机填充剂（Ｃ）的平粒径为１２μｍ或以下且比表面积为３．０ｍ↑［２］／ｇ或以上。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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