温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在所描述示例中，用于形成堆叠半导体封装的方法(100)包括提供底部引线框(LF)板，该底部引线框(LF)板包括每个均包括端子的向下设置LF(101)。将低压侧(LS)晶体管附接到第一管芯附接区域(102)。将包括向下设置并互连的第一夹的第一...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。