专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
高通股份有限公司
>
用于优化信号孔隙度的通孔结构制造技术
>技术资料下载
下载用于优化信号孔隙度的通孔结构的技术资料
文档序号:16178855
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种包括导电栈结构的装置,包括在Mx层上并且在第一迹线上的在第一方向上延伸的Mx层互连、在My层上的My层互连(其中My层是比Mx层低的层)、耦合在Mx层互连与My层互连之间的第一通孔栈、耦合在Mx层互连与My层互连之间的第二通孔栈、在紧邻...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。