下载多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片的技术资料

文档序号:16178526

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本发明涉及多层结构体,其为包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体,上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D),上述反应产物(D)的平均粒径在5~70nm的范围内。...
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