多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片技术

本发明专利技术涉及多层结构体，其为包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片
本专利技术涉及多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片。
技术介绍
以往，广泛已知有将以铝、氧化铝作为构成成分的阻气层在塑料膜上形成而得的多层结构体。这种多层结构体被用作用于保护由于氧而容易发生变质的物品(例如食品)的包装材料。这些阻气层的大多数是通过物理气相沉积法(PVD)、化学气相沉积法(CVD)这样的干法在塑料膜上形成的。另外，这样的多层结构体的目的在于保护电子设备的优点，还被用作要求阻气性和水蒸气阻挡性的电子设备的保护片的构成构件。例如，铝蒸镀膜除了阻气性之外还具有遮光性，主要用作干燥食品的包装材料。另一方面，具有透明性的氧化铝蒸镀膜具有以下优点：可以目视确认内容物，并且可以利用金属探测器进行異物检查、利用微波炉进行加热。因此，对于该膜，在以蒸煮食品包装为代表的广泛的用途中用作包装材料。作为具有包含铝的阻气层的多层结构体，例如，在专利文献1中公开一种多层结构体，其具有由氧化铝粒子和磷化合物的反应产物构成的透明阻气层。作为形成该阻气层的方法之一，在专利文献1中公开了在塑料膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层结构体，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，其中，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 JP 2014-261118;2015.01.13 JP 2015-004431.多层结构体，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，其中，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。2.权利要求1所述的多层结构体，其中，上述磷化合物(B)为无机磷化合物(BI)。3.权利要求1或2所述的多层结构体，其中，上述含有铝的化合物(A)是含有铝的金属氧化物(Aa)。4.权利要求1～3的任一项所述的多层结构体，其中，上述基材(X)包括选自热塑性树脂膜和纸中的至少1种的层。5.权利要求1所述的多层结构体的制造方法，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)、上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)的多层结构体的制造方法，所述方法包括：将包含含有铝的化合物(A)、磷化合物(B)和溶剂的涂布液(S)在上述基材(X)上施涂，形成包含反应产物(D)前体的层(Y)前体的步骤(I)，和将上述层(Y)前体在140℃以上的温度下进行热处理，由此形成上述层(Y)步骤(II)，上述步骤(I)中的层(Y)的前体层的溶剂含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：犬伏康贵，佐佐木良一，太田匡彦，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本,JP