多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片技术

本发明专利技术涉及多层结构体，其为包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片
本专利技术涉及多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片。
技术介绍
以往，广泛已知有将以铝、氧化铝作为构成成分的阻气层在塑料膜上形成而得的多层结构体。这种多层结构体被用作用于保护由于氧而容易发生变质的物品(例如食品)的包装材料。这些阻气层的大多数是通过物理气相沉积法(PVD)、化学气相沉积法(CVD)这样的干法在塑料膜上形成的。另外，这样的多层结构体的目的在于保护电子设备的优点，还被用作要求阻气性和水蒸气阻挡性的电子设备的保护片的构成构件。例如，铝蒸镀膜除了阻气性之外还具有遮光性，主要用作干燥食品的包装材料。另一方面，具有透明性的氧化铝蒸镀膜具有以下优点：可以目视确认内容物，并且可以利用金属探测器进行異物检查、利用微波炉进行加热。因此，对于该膜，在以蒸煮食品包装为代表的广泛的用途中用作包装材料。作为具有包含铝的阻气层的多层结构体，例如，在专利文献1中公开一种多层结构体，其具有由氧化铝粒子和磷化合物的反应产物构成的透明阻气层。作为形成该阻气层的方法之一，在专利文献1中公开了在塑料膜上施涂包含氧化铝粒子和磷化合物的涂布液，接着，进行干燥和热处理的方法。但是，本专利技术人在将专利文献1中公开的多层结构体用作包装材料的情况下，存在透明性不足，内容物的外观受损的情况。另外，用作蒸煮食品的包装材料的情况下，存在着蒸煮处理后，阻挡性能降低的情况。另外，本专利技术人将专利文献1中公开的多层结构体用作电子设备的情况下，存在透明性不足，光的透过性降低的情况。因此，寻求具有高透明性，且即使在蒸煮处理后阻挡性能也得以维持的多层结构体。另外，寻求使用具有高透明性、且具有高阻挡性的多层结构体而得的电子设备。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2011/122036号。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种新型的多层结构体，其阻气性和水蒸气阻挡性优异，同时耐蒸煮性优异，且具有高透明性。另外，本专利技术的其他目的之一在于，提供使用阻气性和水蒸气阻挡性优异、同时耐蒸煮性优异、且具有高透明性的新型多层结构体而得的包装材料和制品。进而，本专利技术的其他目的之一在于，提供阻气性和水蒸气阻挡性优异、同时耐蒸煮性优异的新型多层结构体的制造方法。进一步另外，本专利技术的其他目的之一在于，提供使用不仅阻气性和水蒸气阻挡性优异、而且湿热试验后也可以维持优异的阻气性和水蒸气阻挡性、同时具有高透明性的新型多层结构体而得的电子设备的保护片。解决技术问题的手段经过深入地研究，结果，本专利技术人发现，通过包含特定的层的多层结构体，可以实现上述目的，从而完成了本专利技术。本专利技术提供一种多层结构体，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，其中，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。本专利技术的多层结构体中，磷化合物(B)可以是无机磷化合物(BI)。本专利技术的多层结构体中，含有铝的化合物(A)可以是含有铝的金属氧化物(Aa)。本专利技术的多层结构体中，基材(X)可以包括选自热塑性树脂膜和纸的至少一种的层。另外，本专利技术提供上述多层结构体的制造方法，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)、上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)的多层结构体的制造方法，所述方法包括：将包含含有铝的化合物(A)、磷化合物(B)和溶剂的涂布液(S)在上述基材(X)上施涂，形成包含反应产物(D)前体的层(Y)前体的步骤(I)，和将上述层(Y)前体在140℃以上的温度下进行热处理，由此形成上述层(Y)的步骤(II)，上述步骤(I)中的层(Y)的前体层的溶剂含有率为0.4wt%以下，且上述反应产物(D)前体的平均粒径低于5nm。对于本专利技术的多层结构体的制造方法，其中，在上述步骤(I)中，具有将涂布液(S)施涂于上述基材(X)上之后，将上述涂布液(S)中的溶剂除去的干燥步骤，其中，上述干燥步骤中的干燥温度低于140℃。对于本专利技术的多层结构体的制造方法，上述步骤(I)中得到的上述层(Y)前体的红外线吸收光谱中，1080～1130cm-1的范围中的吸光度的极大值AR与850～950cm-1的范围中的吸光度的极大值AP之比AR/AP可以为2.0以下。另外，本专利技术提供包装材料，其包含上述任一种的多层结构体。上述包装材料可以进一步具有由挤出涂布叠层形成的层。上述包装材料可以是立式制袋填充密封袋、真空包装袋、小袋、叠层管容器、输液袋、纸容器、条状带(ストリップテープ)、容器用盖材料、或者模内标签容器。进一步地，本专利技术提供至少一部分使用上述任一者的包装材料的制品。对于本专利技术的制品，制品包含内容物，上述内容物是芯材，上述制品的内部被减压，可以作为真空绝热体发挥作用。另外，本专利技术提供包含上述任一者的多层结构体的电子设备的保护片。本专利技术的保护片可以是保护光电转换装置、信息显示装置、或者照明装置的表面的保护片。另外，本专利技术提供具有上述任一者的保护片的电子设备。专利技术效果根据本专利技术，可以得到阻气性和水蒸气阻挡性优异、同时耐蒸煮性优异、且具有高透明性的新型多层结构体。即，根据本专利技术，可以得到不仅阻气性和水蒸气阻挡性优异、而且在蒸煮处理后也可以维持优异的阻挡性能、同时具有高透明性的新型多层结构体。另外，根据本专利技术，可以得到使用阻气性和水蒸气阻挡性优异、同时耐蒸煮性优异、且具有高透明性的新型多层结构体而得的包装材料和制品。即，根据本专利技术，可以得到使用不仅阻气性和水蒸气阻挡性优异、而且在蒸煮处理后也可以维持优异的阻挡性能、同时具有高透明性的新型多层结构体而得的包装材料和制品。进一步地，根据本专利技术，可以得到使用不仅阻气性和水蒸气阻挡性优异、而且在湿热试验后也可以维持优异的阻气性和水蒸气阻挡性、同时具有高透明性的新型多层结构体而得的电子设备的保护片。附图说明图1本专利技术的一个实施方式涉及的立式制袋填充密封袋的简略图。图2本专利技术的一个实施方式涉及的平展小袋的简略图。图3表示本专利技术的一个实施方式涉及的输液袋的一个例子的示意图。图4表示本专利技术的一个实施方式涉及的模内标签容器的一个例子的示意图。图5示意性地表示本专利技术的一个实施方式涉及的多层结构体的制造中使用的挤出涂布叠层装置的一部分的透视图。图6表示本专利技术的一个实施方式涉及的真空绝热体的一个例子的示意图。图7表示本专利技术的一个实施方式涉及的真空绝热体的另外一个例子的示意图。图8本专利技术的一个实施方式涉及的电子设备的一部分的截面图。图9实施例2-1中得到的多层结构体的层(Y-2-1)前体的SEM照片。图10实施例2-1中得到的多层结构体的层(Y-2-1)的SEM照片。图11实施例2-1中得到的多层结构体的层(Y-2-1)前体和层(Y-2-1)的红外线吸收光谱。具体实施方式对于本专利技术，以下列举例子进行说明。应予说明，以下的说明中，存在示例物质、条件、方法、数值范围等的情况，但本专利技术不受这种示例的限定。另外，所示例的物质只要没有特别注明，可以单独使用1种，也可以将2种以上并用。只要没有特别注明，本说明书中，“在特定的构件(基材、层等)上层叠特定的层”这样的记载本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层结构体，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，其中，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 JP 2014-261118;2015.01.13 JP 2015-004431.多层结构体，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，其中，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。2.权利要求1所述的多层结构体，其中，上述磷化合物(B)为无机磷化合物(BI)。3.权利要求1或2所述的多层结构体，其中，上述含有铝的化合物(A)是含有铝的金属氧化物(Aa)。4.权利要求1～3的任一项所述的多层结构体，其中，上述基材(X)包括选自热塑性树脂膜和纸中的至少1种的层。5.权利要求1所述的多层结构体的制造方法，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)、上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)的多层结构体的制造方法，所述方法包括：将包含含有铝的化合物(A)、磷化合物(B)和溶剂的涂布液(S)在上述基材(X)上施涂，形成包含反应产物(D)前体的层(Y)前体的步骤(I)，和将上述层(Y)前体在140℃以上的温度下进行热处理，由此形成上述层(Y)步骤(II)，上述步骤(I)中的层(Y)的前体层的溶剂含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：犬伏康贵，佐佐木良一，太田匡彦，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本,JP