下载一种倒装LED芯片阵列结构及其制备方法的技术资料

文档序号:16177025

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本发明公开了一种倒装LED芯片阵列结构,包括:由透明材料制成的透明衬底,设置于透明衬底一表面的缓冲层,形成于缓冲层的N型半导体结构层和P型半导体结构层,由导电材料制成的电流扩散层,设置于P型半导体结构层上方,由透明绝缘材料制成的钝化层,覆盖...
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