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本发明公开了一种倒装LED芯片阵列结构，包括：由透明材料制成的透明衬底，设置于透明衬底一表面的缓冲层，形成于缓冲层的N型半导体结构层和P型半导体结构层，由导电材料制成的电流扩散层，设置于P型半导体结构层上方，由透明绝缘材料制成的钝化层，覆盖...
该专利属于苏州瑞而美光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州瑞而美光电科技有限公司授权不得商用。

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