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本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一基底，基底内的一感测区或元件区电性连接至一导电垫；一第一绝缘层，位于基底上；一重布线层，位于第一绝缘层上，重布线层的一第一部分及一第二部分电性连接至导电垫；一第二绝缘层，顺应性地延伸...
该专利属于精材科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。

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