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所提供是将虚设图型用于套迭目标设计及套迭控制的方法。具体实施例包括在第一层上提供第一虚设图型作为集成电路(IC)用的外套迭目标；在第二层上提供与第二虚设图型相关联的图型作为用于测量套迭的目标；以及利用扫描式电子显微镜(SEM)获得该第一与第...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

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