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本实用新型公开了一种超薄铜管封装，其用于在探头的测试中为传感芯片提供保护；所述超薄铜管封装是具有内腔的主体，所述内腔放入传感芯片及相连气泡线；所述主体是两端开口的通管，所述通管一端用于置入传感芯片及气泡线，另一端用于灌注固体胶。本实用新型提...
该专利属于深圳市柯雷科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市柯雷科技开发有限公司授权不得商用。

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