超薄铜管封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄铜管封装，其用于在探头的测试中为传感芯片提供保护；所述超薄铜管封装是具有内腔的主体，所述内腔放入传感芯片及相连气泡线；所述主体是两端开口的通管，所述通管一端用于置入传感芯片及气泡线，另一端用于灌注固体胶。本实用新型专利技术提供一种超薄铜管封装能够保护探头测试中传感芯片，与同类金属管封装相比，厚度更薄，长宽高容积比例更大。

【技术实现步骤摘要】
超薄铜管封装
本技术涉及电磁场测量
，尤其涉及一种高精度，弱磁场探头铜金属管封装。
技术介绍
电磁场测量技术在现今的交通运输、科学研究、工业、制造业等领域都占有相当重要的地位，它深入到人们的出行、使用器具安全、勘探、电磁测量等生活行为中；它的主要作用是检测磁场强度。在检测磁场强度时，探头工作性能的稳定性，会直接影响测量精度，测量精度的高低直接决定了产品的优良，而精度直接由传感芯片决定。所以为保证测量的高精度，制造单位对传感芯片的封装做了各种研究，发现封装越薄越不影响传感芯片的性能发挥，甚至于可裸露传感芯片。然而，直接裸露的传感芯片，也需要有一定厚度的基板来承载和走连接主机的线路，复杂的测量现场环境也不一定适合此方式，固能开发出一种既对测量数据影响不大，又能较好保护传感芯片的极薄封装便显至关重要。
技术实现思路
本申请要解决的问题是提供一种超薄铜管封装，以能够保护磁场测量探头的传感芯片。本申请提供的一种超薄铜管封装，其作用是用于保护磁场测量探头的传感芯片；所述超薄铜管封装是具有内腔的主体，所述内腔用于放入传感芯片及与传感芯片相连气泡线；所述主体是两端开口的通管，所述通管一端用于置入传感芯片及气泡线，另一端用于灌注固体胶封口。所述主体的材料为铜含量达99.95％的纯铜，其表面钝化处理。所述主体的壁厚为0.08毫米左右；所述主体高度为1.0毫米，宽度为4.45毫米，长度可达1.5米。所述主体的长度1.5米范围内，可任意尺寸裁切成所需要的探头尺寸。所述主体的内置传感芯片为BGA封装，水平放置于超薄铜管内；传感芯片边缘与所述主体端口边缘齐平，然后灌注固体胶封口。通过以上描述，可以看出本申请所提供的所述超薄铜管封装为磁场探头的传感芯片提供了一个半密闭空间，在复杂的现场环境测量时能够很好的保护传感芯片不受磨损、刮伤、淋湿、弯折等外力因素，导致测量的不精准；由于所述主体的壁厚超薄，基本可忽略使用过程中金属壳体带来的传感阻隔影响。附图说明下面将对本技术的附图作简单介绍；图1是超薄铜管封装结构的纵切剖面结构图。图2是超薄铜管封装结构的横切剖面结构图。图3是超薄铜管封装结构的立体图。图中数字所表示的相应部件名称：1.铜管2.传感芯片3.气泡线4.固体胶5.内腔具体实施方式下面结合具体实施例，对本申请作进一步清楚、完整地阐述，应理解，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本
的普通技术人员在没有创造性劳动的前提下，应属于本技术保护的范围。请参考图1，本申请提供一种超薄铜管封装，其作用是用于保护磁场探头的传感芯片2；所述超薄铜管封装材质是纯铜具有内腔5的主体；所述内腔5用于水平放入所述传感芯片2；所述传感芯片2焊脚上连接气泡线3；所述气泡线3通过铜管1一端开口连接在PCB控制电路上；所述铜管1两端通孔，一端用于气泡线3通过，另一端固体胶4封口。使用时，首先将所述主体固定在内置有PCB控制电路的握柄上，然后握住握柄将探头的传感芯片2位置尽量靠近被测物体，测量数据通过控制电路便会直接显示在相连主机的界面上。请参考图2，本申请中所述主体壁厚为0.08毫米左右，长可达1.5米，宽为4.45毫米，高为1.0毫米；经多番调研，在同等壁厚的情况下，精密加工的中上水平能做出的铜管宽高比通常为1∶2.5或1∶3，而所述主体达到1∶4以上；铜管的宽高比例直接限制了芯片的大小，1∶3的铜管内容积只适用于普通精度芯片，无法满足部分高精度芯片，市面上本领域的高精度芯片体积通常大于3x3x0.7毫米(长x宽x高)，那么加大宽高比例的所述主体能更大程度的满足市场深层次需求，且能将测量精度提高一个甚至几个量级。请参考图3，本申请的所述主体材质为铜含量达99.95％的纯铜，而铜还分为：黄铜、红黄铜、磷铜、铜铍合金等，但非纯铜的铜物理结构里属磁性金属的铁、钴、镍、合金含量均高，不利于弱磁场检测，固使用高程度的纯铜更能避免外界磁场环境带来的测量信号干扰。以上显示和描述了本技术的制作原理、主要特征及本技术的优点，使本领域技术人员能够直接实现或使用本专利技术。本技术将不会被限制于本文所示实施例，还会有各种变化和改进，以拓宽符合本文所公开原理和优点相一致的最宽范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄铜管封装，其用于在探头测试中为传感芯片提供保护；其特征在于：所述超薄铜管封装是具有内腔的主体，所述内腔放入传感芯片及与传感芯片相连气泡线；所述主体是两端开口的通管，所述通管一端用于置入传感芯片及气泡线，另一端用于灌注固体胶封口。

【技术特征摘要】
1.一种超薄铜管封装，其用于在探头测试中为传感芯片提供保护；其特征在于：所述超薄铜管封装是具有内腔的主体，所述内腔放入传感芯片及与传感芯片相连气泡线；所述主体是两端开口的通管，所述通管一端用于置入传感芯片及气泡线，另一端用于灌注固体胶封口。2.如权利要求1所述的超薄铜管封装，其特征在于：所述主体材料为铜含量达99.95％的纯铜，其表面钝化处理。3.如权利要求2所述的超薄铜管封装，其特征在于：所述主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：项飙，
申请(专利权)人：深圳市柯雷科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44